반도체 지식 지도 · 내 학습허브

용어 사전에 쌓인 반도체 용어들을 상위 개념 아래로 묶어 보는 나무.

지도 활용법

이 지도는 용어 사전을 대신하는 게 아니라 위에 얹는 것이에요. 뜻풀이는 반도체 용어 사전에 그대로 있고, 여기서는 “그 용어가 큰 그림에서 어디 붙는지”만 봅니다.
밑줄 친 용어를 누르면 용어 사전의 해당 설명으로 이동해요.
비어 있는 가지(용어가 아직 안 걸린 항목)는 일부러 남겨둔 거예요. 앞으로 뉴스에 그 단어가 나오면 걸 자리입니다.
새로 들어온 용어는 매주 한 번(수요일 주간 정리) 이 지도에 겁니다. 그 사이엔 용어 사전엔 있지만 지도엔 아직 없을 수 있어요.
디스플레이 용어는 여기 없어요. 원리는 닮았어도 별개 분야라 디스플레이 지식 지도로 뺐습니다. (용어 사전에는 반도체 쪽에 그대로 쌓입니다 — 봇이 섹터를 셋으로만 갈라서요.)

마인드맵

① 만드는 과정 — 공정
- 전공정 (Fab) — 웨이퍼 위에 회로를 새기는 단계
  - 노광 / 식각 / 증착 …
    - 하이 EUV — 렌즈 개구수(NA)를 키워 더 미세한 회로를 새기는 차세대 노광 장비 (ASML)
  - 공정 세대(선폭) 경쟁 ← 인텔 14A공정
  - 웨이퍼 소재 — 회로를 새기는 바탕 물질. 지금은 사실상 전부 실리콘입니다
    - 인듐 셀레나이드반도체 — 실리콘을 대체할 후보로 꼽히는 2차원 소재
- 후공정 — 칩을 자르고·쌓고·포장하고·검사
  - 패키징 ← 첨단 패키징 국가전략기술
    - 2.1D 패키징 / 오가닉 브릿지 — 2D보다 촘촘하고 3D보다 단순한 중간 단계 방식
    - 3D 반도체 냉각 솔루션 — 쌓을수록 열이 난다. 적층의 발목을 잡는 숙제
    - 기판(substrate) — 칩과 회로기판을 이어주는 판. AI 서버용은 더 촘촘하고 빨라야 해서 따로 봅니다
      - AI 기판 — 고밀도·고속 신호 전송용
      - 유리기판 — 플라스틱(ABF) 대신 유리. 열 변형이 적어 고성능 칩에 유리
      - AI 반도체 기판 생산능력 확대 — AI 서버 수요로 증설 경쟁
      - 유리기판 검사장비 — 유리기판 불량을 잡는 장비 (인텍플러스, 일본 첫 수주)
      - 유리기판 TGV 도금·접착 기술 — 유리에 구멍(TGV)을 뚫어 위아래를 잇는 핵심 공정
      - 유리기판 장비 — 유리기판을 실제로 만드는 설비
      - 솔더볼 — 패키지와 기판을 붙이는 작은 금속 구슬. 접합의 신뢰성을 좌우
  - 테스트
    - 적층 D램 테스트 — HBM처럼 쌓은 메모리를 검증 (관련: HBC 근거기사)
    - 光 반도체 테스트 플랫폼 — 삼성이 TSMC 것을 그대로 채택, 업계 표준화 조짐
    - WLP 검사장비 — 웨이퍼 레벨 패키지를 검사하는 장비 (영우디에스피 실증 성공)
    - 반도체 검증 AI 접목 — 검사 과정 자체에 AI를 붙이는 움직임 (큐알티·에이아이웍스)
② 무엇을 만드나 — 제품 종류
- 메모리 반도체 — 데이터를 저장
  - 휘발성 (RAM) — 전원 끊기면 사라짐
    - DRAM
      - HBM — D램을 수직으로 쌓은 고대역폭 메모리
        
        발전 방향: 요즘 HBM은 메모리 안에서 직접 연산까지 하는 쪽으로 가고 있어요 (차세대 HBM으로도 올라와 있음). HBM만으로는 AI 메모리 수요를 못 감당한다는 흐름도 같이 봐요 → AI 메모리 신기술
        
        NVHBM — 엔비디아 자체 설계
        
        HBC — HBM의 저비용 대안 (개발 중)
        
        HBM4E — 차세대 규격 (SK하이닉스, 2029 양산 목표)
        
        ZHBM — 그다음 규격 (삼성, 2029 이후)
        
        HBM4 베이스 다이 — 쌓아 올린 맨 아래에서 데이터를 제어하는 기반 칩
        
        3D 적층 메모리 — 수평 배치 대신 수직으로 쌓는 방향 (삼성 ‘CUBE’ 전략)
      - LPDDR5X-PIM — 저전력 D램 + AI 연산 내장
      - 3D D램 파운드리 공정 — 메모리에 파운드리 공법을 끌어 쓰는 전환 (SK하이닉스)
    - SRAM
  - 비휘발성 (ROM 계열) — 전원 없어도 유지
    - 낸드플래시
      - SSD (저장장치) ← 포터블 SSD
- 시스템 반도체 (비메모리) — 연산·제어
  - CPU / GPU / NPU / DSP(신호처리)
    - 아드레노 뉴럴 퓨전 — GPU와 NPU 연산을 한데 묶은 퀄컴 모바일 GPU 설계
  - AI SoC — 연산·메모리·통신을 한 칩에 통합 (온디바이스 AI 기기용)
  - 밸류체인: 팹리스(설계) → 디자인하우스(DSP) → 파운드리(제조)
  - 설계 아키텍처
    - Arm — 저전력·고효율 ← Arm 기반 메인프레임
- 화합물 반도체 (2026-09-16 신설) — 실리콘이 아닌 소재로 만드는 반도체. 위 둘이 ‘무슨 일을 하나’로 갈린다면, 여기는 **‘무엇으로 만드나’**로 갈립니다
  - RF GaN 반도체 — 질화갈륨. 출력·효율이 높아 방산·통신 고주파에 쓰임
  - SiC 반도체 장비 — 탄화규소. 전기차 전력변환 수요가 급증 (아이엘, 리드엔지니어링 인수)
③ 전방 산업 — 반도체가 들어가는 곳
- AI 가속기 / GPU ← AI GPU 전력제어
  - AI 워크스테이션 — 1조 파라미터 모델을 책상 위에서 돌리는 장비 (AMD)
- 데이터센터 ← 양자 데이터센터 — AI·양자 수요로 전력·냉각을 근본부터 바꿔야 하는 상황 (AI 지도의 AI 데이터센터와 같은 이야기)
④ 시장 · 정책 · 공급망 — 기술이 아니라 판이 움직이는 이야기
- 시장 주도권
  - AI칩 중심 메모리 전환 — 무게중심이 GPU에서 HBM으로, 메모리 기업이 ‘뉴엔비디아’로
  - SK하이닉스 웨이퍼 구매액 삼성전자 추월 — HBM 수요가 투자 규모를 뒤집음
  - 엔터프라이즈 스토리지 플랫폼 — 기업용 스토리지 경쟁력 (화웨이 가트너 리더)
  - HBM 점유율 — 삼성전자·SK하이닉스가 글로벌 시장을 양분
- 업황·시황 — 기술이 아니라 “지금 잘 팔리나”를 보는 숫자들
  - 반도체 장비 시장 사상 최대 매출 — 장비 매출은 업황 회복의 선행 신호
  - 글로벌 낸드 매출 급증 — 전분기 대비 70퍼센트 증가, 삼성·SK 합산 점유율 절반 육박
  - 메모리 공급난 — 2028년까지 공급이 수요를 못 따라간다는 전망
  - AI 데이터센터 반도체 매출 급증 — AI 데이터센터 투자가 반도체 매출로 돌아오는 중
- 기업 재편·M&A — 회사가 사고 팔리며 판이 바뀌는 이야기 (배터리 지도 ⑤ ‘산업 재편’과 짝)
  - 엔비디아-미디어텍 투자 — 4조8000억원, AI 칩 생태계 확장
  - 픽셀플러스 해치텍 지분 매각 — 이미지센서 기업의 지분 정리
  - SK하이닉스 인수합병 합의안 — 현금 50%·주식 50%로 짠 거래 구조
- 공급망 · 안보
  - 반도체 핵심광물 공급망 안보 — 핵심광물 확보가 국가 안보 문제로
- 정책 · 특허
  - 화웨이 와이파이 특허 — 제재를 받아도 특허 수익은 막히지 않는다
  - 반도체 표적 관세 — 미국이 반도체 품목에 별도 관세를 예고
  - 마이크론-YMTC 특허 분쟁 — YMTC 특허가 잇따라 무효 판정
  - 공공나노팹 — 삼성이 공장 운영 노하우를 공공 시설에 전수